專主@數(shù)碼閑講站爆料，下通驍龍下通驍龍888 Pro海內(nèi)廠商正在測(cè)試，曝年Q3會(huì)有機(jī)型上。上市質(zhì)料隱現(xiàn)，下通驍龍從驍龍855開端，曝年下通下半年會(huì)量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦措置器進(jìn)級(jí)版，上市名為驍龍855 Plus，下通驍龍客歲下半年推出了驍龍865 Plus。曝年

遵借是上市例，本年驍龍888旗艦措置器也有看推出進(jìn)級(jí)版，下通驍龍能夠會(huì)定名為驍龍888 Pro。曝年

從以往驍龍855 Plus、上市驍龍865 Plus的下通驍龍進(jìn)級(jí)幅度去看，驍龍888措置器進(jìn)級(jí)版估計(jì)會(huì)是曝年小幅度進(jìn)級(jí)，能夠仍然是上市三星5nm工藝制程，CPU主頻會(huì)有所晉降，團(tuán)體機(jī)能與驍龍888推沒有開太大年夜好異。

值得重視的是，之前專主@i冰宇宙正在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的措置器疑息為最下奧妙，據(jù)此猜念，三星Galaxy Z Fold 3能夠會(huì)利用下通新一代旗艦措置器驍龍888 Pro。PS：客歲公布的Galaxy Z Fold 2便利用了驍龍865 Plus旗艦措置器。

遵借是例，下半年公布的旗艦足機(jī)有看拆載驍龍888 Pro，那將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)大年夜的旗艦芯片，我們拭目以待。