前有華為芯片被制裁，雷軍后有OPPO宣布關停哲庫業務，片夢南通外圍（外圍上門）外圍女預約（電話微信199-7144-9724）一二線城市快速預約，30分鐘可以到達一場關于國產手機芯片業務的造車夢質疑和擔憂正在蔓延。

　　然而，雷軍在今年一季度電話會議上，片夢小米總裁盧偉冰表示，造車夢小米充分認識到芯片投資的雷軍復雜性和長期性，會遵循芯片行業發展規律，片夢堅定不移長期投入，造車夢做好持久戰準備，雷軍做長期奮斗10年、片夢20年的造車夢準備。

　　在同行們選擇撤退的雷軍時候，小米為何仍然選擇大張旗鼓地繼續芯片業務?片夢“造車夢”之外，雷軍的“芯片夢”進行得怎樣?

　　01 小米“芯片”往事

　　2014年10月，小米在北京成立了北京松果電子有限公司(以下簡稱“松果公司”，后改名為“北京小米松果電子有限公司”)，專攻芯片設計。

　　在2017年2月舉行的首場小米發布會上，定位中高端的芯片澎湃S1正式發布，成為發布會的主角，同時發布的還有搭載這款芯片的小米5C手機。

　　在這場發布會上，南通外圍（外圍上門）外圍女預約（電話微信199-7144-9724）一二線城市快速預約，30分鐘可以到達雷軍表示，芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。世界前三大的手機公司都掌握了芯片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。

　　然而，手機芯片作為集成度最高的元器件，想要介入并不容易。準備做芯片的時候，雷軍請教了不少專家。他們表示，芯片行業至少要10億元起跑，預計要投入10億美元，花10年時間才有結果。而且在這個過程中，還面臨很多不可知的風險。

　　此后，小米匯集了一批有十多年手機和芯片研發經驗的人，首款芯片從研發到推出只花了28個月，進展可謂相當迅速。

　　澎湃S1的誕生，也標志著小米成為全球繼蘋果、三星、華為之后第四家，國內第二家具有手機SoC芯片自研能力的手機廠商。

　　不過，市場對澎湃S1的反響并不十分友好。當時，有不少測評表示小米5C發熱嚴重，體驗并不好。小米5C推出兩個月后，小米推出了新一代旗艦手機小米6，搭載了驍龍處理器。

　　時至今日，小米5C成為小米首個、也是唯一搭載自研核心SoC芯片的機型。

　　在澎湃S1發布的同年，小米與湖北省長江經濟帶產業引導基金合伙企業(有限合伙)共同發起設立了規模120億元的小米長江產業基金，用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展。從成立至今，小米長江產業基金投資了數家半導體企業。

　　2019年，松果分拆組建了南京大魚半導體有限公司(以下簡稱“大魚半導體”)并獨立融資。大魚半導體專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機SoC芯片的研發。

　　02 轉向功能性芯片

　　一直以來，手機是否使用自研關鍵零部件，成為市場評判品牌定位的一大重要標準。

　　三星擁有一體化的供應產業鏈，如顯示屏、儲存芯片、電池等手機零部件，在智能手機鏈條上不斷完善。雖然SoC芯片的設計研發成果差強人意，但高度自主的產業鏈也讓三星成為世界上出色的手機品牌。

　　蘋果則擁有自主研發的SoC芯片、操作系統以及強大的生態鏈。

　　華為的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G SoC，麒麟系列的產品性能獲得了市場認可。2020年第一季度，華為海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

　　他們靠著核心零部件的自主研發，樹立了高端的品牌形象。

　　然而，到了2021年，華為芯片被正式“斷供”，市場上對其他國內手機廠商寄予厚望：誰能研發出媲美“麒麟”的SoC芯片?

　　也是在這一年，國內手機廠商們開始將自家的芯片放在聚光燈下。

　　2021年9月，vivo發布了自研ISP芯片(影像芯片)V1;2022年4月，vivo推出了升級后的V1+芯片;去年11月，vivo再次推出了針對影像方面的自研芯片V2。

　　除了自研外，vivo還與三星合作研發了Soc芯片。2019年，vivo與三星聯合研發了SoC芯片Exynos 980，后一年又推出了Exynos 1080;去年，vivo還與聯發科進行了合作，X90系列首發天璣9200，與自研的V2芯片進行聯合研發和調校。

　　2021年12月，OPPO發布了自主設計、自主研發的影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X;一年后，OPPO發布了藍牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y。

　　小米也“換”了一種方式做芯片。

　　2021年3月，小米發布澎湃系列的新品——澎湃C1芯片，但從SoC芯片變成了影像芯片。在同年12月，小米又發布了首款自研充電芯片“澎湃P1”。2022年7月，小米發布了電池管理芯片“澎湃G1”。

　　或許是看到了自研“SoC芯片”的艱難，雖然大家都在卷“芯片”，但廠商們都默契地選擇了做提升用戶體驗的功能性芯片，而非決定手機性能的SoC芯片。

　　值得一提的是，芯片設計主要有設計和制造兩個環節。像高通、聯發科、蘋果、華為海思都是芯片設計公司，需要找臺積電、三星等代工公司制造。目前的國內代工廠技術落后于國外，國內手機廠商的自研芯片也都是芯片設計環節。

　　因此，國內廠商也面臨著兩難的境地。如果國內手機廠商大力支持SoC芯片的研發，難免受到外界干擾;而做功能性芯片又無法帶來顛覆性改變，難以趕超華為在消費者心中的地位。

　　03 還能撐多久?

　　前有華為芯片被斷供，后有OPPO暫時退出自研芯片，小米堅定做芯片的信心從何而來?

　　一方面，手機業務依舊是小米的核心。2022年，小米收入2800.44億元，同比下降14.7%;經調整凈利潤85.18億元，同比下降61.35%。其中智能手機收入1672億元，占總收入的59.7%;IoT與生活消費產品收入798億元。

　　今年第一季度，小米收入594.77億元，同比下降18.9%;經調整凈利潤32.33億元，同比增長13.1%。其中手機業務收入350億元，IoT與生活消費產品收入168億元。

　　小米一直推行的是“手機 X AIoT”戰略。也就是說，與手機相關的業務收入幾乎占了小米總收入的八成以上。

　　另一方面，小米一直在嘗試進軍高端市場。小米表示，根據第三方數據，今年第一季度，小米在內陸4000-5000元價位段的智能手機銷量排名中，位列安卓廠商第一，市占率提升至24.15%。

　　想要立足高端市場，也需要不斷提高對芯片這類核心零部件的投入。

　　同時，雷軍的“造車”計劃也需要芯片支持。

　　新能源汽車對芯片需求較高。為了避免芯片“卡脖子”的問題，不少車企都跨界造芯。公開資料顯示，理想、小鵬、蔚來、吉利、比亞迪等車企都布局了車用芯片。

　　小米相對這些車企而言，雖然入局時間較晚，但在芯片的布局時間更長。

　　同時，小米汽車的上線時間線也更近了。在一季度的電話會議上，盧偉冰表示，造車業務會按照原計劃進行，在時間進度上將符合或略超預期，今年小米汽車還將按計劃進行冬測和夏測。

　　去年，小米的研發投入是160億元，小米的研發投入還將繼續擴大。小米預計2023年全年總研發投入將超過200億元。

　　但是小米賴以為生的手機市場正在持續承壓。據Canalys數據，去年全球手機出貨量同比下降11.75%，為9年以來的最低值。今年一季度，出貨量仍在下降，同比減少13.3%。

　　小米的收入也難免受到影響，持續下跌。而小米一季度末的現金及現金等價物為261.81億元，賺的錢少了，小米也需要旗下產品帶來更高的市場回報，為未來持續的研發投入護航。

　　只是如今手機市場承壓，小米還未正式入局的新能源汽車市場已經洗牌數輪，收入下降的小米能夠等來芯片帶來的回報嗎?

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