印度首座晶圓廠有望在幾個月內正式動工，耗資 30 億美元
12 月 5 日消息，首座據印度媒體報道，晶圓印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設。正式
據 Mint 報道，動工印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術、耗資電子和技能發展部長 Ashwath Narayan 表示，印度月內億美元如果可以按時獲批，首座ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設一座晶圓廠，晶圓預計將在幾個月內開工。正式
IT之家了解到，動工ISMC 即國際半導體聯盟的耗資縮寫，是印度月內億美元阿聯酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 的合資企業。由于英特爾以 54 億美元收購 Tower 半導體，首座英特爾最終可能會擁有卡納塔克邦 ISMC 工廠的晶圓一部分股權。
值得一提的是，2022 年 5 月有消息稱相關財團準備在印度建立晶圓廠，其中 Next Orbit 風險投資基金以及高塔半導體兩家機構都決定在印度投資 30 億美元建立晶圓廠，預計四到五年內投入運營，。
除此之外，富士康和印度公司 Vendanta 還計劃在西部古吉拉特邦建設一家工廠，而新加坡 IGSS Ventures 也提出要在南部泰米爾納德邦投資 32 億美元打造半導體園區，不過這些都是在卡納塔克邦之后了。
據悉，這家印度晶圓廠的月產能預計為 4 萬片，初期目標是生產 65 納米制程技術，未來會提升到 40 納米制程技術，主要用于汽車芯片及國防芯片等領域。
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